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压力传感器制造工艺的几种常见方法

  压力传感器可以采用不同的方法来制造,其三种常见的方法是自顶向下光刻,自底向上制造如可控横向外延和原子层沉积以及自组装压力结构通常使用脂质体等生物分子,分析物的生化检测将是转换成电信号。

  方法1:自顶向下

  自顶向下光刻是当今大多数集成电路的制造方式,它涉及从一些较大的材料开始然后雕刻出所需的形式,这些精心制作的设备尤其是那些用于带有压力传感器的特定MEMS的设备,通常只有这种尺寸,但其中最新的已经开始包括发射器大小的组件。

  方法二:自下而上

  另外一种方法就是通过自下而上,该方法涉及将压力传感器组装成更微小的组件最有可能是单个原子或分子,这将涉及到将特定物质的原子一个一个地移动到特定位置,尽管这是在实验室测试中使用原子力显微镜等工具实现的,但由于逻辑原因这仍然是一个很大的困难,尤其是在大规模生产和经济的情况下,这个过程主要就是用于构建自组装压力传感器的起始分子。

  方法三:自组装

  第三种方法可以保证更快的结果它涉及自组装压力传感器的特定压力结构,通常需要一整套已经自动组装成成品的组件能够在实验室中为所需的传感器准确复制这种效应意味着科学家,可以通过让大量分子在很少或没有外部影响的情况下自行组装,而不必手动组装每个压力传感器从而做得更快。

压力传感器制造工艺的方法

  所以压力传感器与其他有用的技术即微机电MEMS系统及微流控设备相结合的趋势越来越大。有用的例子包括将压力信号施加到硅基板上,从而实现更有效的气压和液压传感应用,用于检测血液样本中胆固醇的微流体装置中的金纳米线使用硅上碳纳米管CNT检测有害的痕量氨, 在基于流体的MEMS设备中检测流体样品中的微生物。

  以上就是关于压力传感器制造工艺的几种常见方法的相关介绍暂时就先讲到这里了,如果您还想要了解更多关于传感器、无线射频的应用、以及选型知识介绍的话,可以收藏本站或者点击在线咨询进行详细了解,另外伟烽恒小编将为您带来更多关于传感器及无线射频相关行业资讯。


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